关于IC存放(图)
一、IC真空密封包装的储存期限:
1、检查湿度卡:显示值应少于20%(蓝色); 如> 30%(红色),表示IC已吸湿气。
2、SMT车间环境温湿度管制:在温度
三、拆封后的IC组件,如未在48小时内使用完时:
1、IC组件必须重新烘烤,以去除IC组件吸湿问题;
2、烘烤温度条件:
2.1、可耐高温包材,125℃(±5℃),24小时;
四、IC烘烤的温度、时间,使用要求、湿敏等级等
首先以“来料包装说明”的要求为准; (如来料包装无说明的,则以本文为准)
五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限:
3、拆封后,IC必须在48小时内完成SMT焊接程序;
4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数; 5、拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存,干燥柜内湿度< 20% R.H。 |